全球硅抛光片市场现状分析及产销统计

2017-12-22    来源:www.vn77.com        8条评论
导读: 硅抛光片由直径200mm扩大至直径300mm时,面积增加2.25倍,但相应的成本支出仅增加305 左右,同时相对于直径200mm晶圆生产线来说,直径300mm晶圆厂成本可降低30%。,并可减少边缘废料从而提高芯片产出率,故近十几年来硅抛光片不断向大尺寸化方向发展。目前直径300mm硅抛光片已是主流产品。

   硅抛光片由直径200mm扩大至直径300mm时,面积增加2.25倍,但相应的成本支出仅增加305 左右,同时相对于直径200mm晶圆生产线来说,直径300mm晶圆厂成本可降低30%。,并可减少边缘废料从而提高芯片产出率,故近十几年来硅抛光片不断向大尺寸化方向发展。目前直径300mm硅抛光片已是主流产品。

   世界集成电路生产线共有1100余条左右,市场主流硅抛光片尺寸是小200一300 mm。2014年,小300 mm硅抛光片的需求以30%左右的高速度增长,远高于半导体产业增长平均水平, 2014年以前,小300 mm硅抛光片仍然属于卖方市场。

   www.vn77.com发布的《2018-2023年中国硅抛光片市场分析与投资前景研究报告》,近年来,全球硅片出货量保持持续增长,2010年全球硅片出货量为78.65亿平方英寸,2015年增长至95.89亿平方英寸。

2010-2015年全球硅片出货量:百万平方英寸
 2010-2015年全球硅片出货量

资料来源:资料整理

   金融危机后,全球硅抛光片产销保持稳定增长态势,2015年全球硅抛光片产量为63.29亿平方英寸,消费量为61.42亿平方英寸。

2010-2015年全球硅抛光片产销分析
 2010-2015年全球硅抛光片产销分析

资料来源:资料整理

    尽管硅抛光片大尺寸化发展目前已经成为一种趋势,然而继续的大尺寸化也面临诸多瓶颈,大尺寸化使热场控制越来越困难、而且大尺寸高纯的石墨、石英器件、重力对翘曲度影响也成为需要考虑的因素。硅抛光片大尺寸化会有一个极限值,这极限值取决于其它技术发展的结果。

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